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键合银丝
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键合银丝
产品参数
键合银丝
产品详细
一.键合银丝RJ系列产品技术参数
                                         
  本产品特性及适用范围
                                         
  产品
型号
产品简介 产品特性 适用范围  
   
  JHB 主体为添加微量元素的特种银丝. 抗拉强度及延展性都高于同规格的键合金丝,弧形稳定。导电性能优于传统金线。极大降低用户制造成本。 适合于微电子行业封装,直插式、贴片、大功率等LED封装及三极管、IC封装。  
   
                                         
  1.1、产品信息
  产品名称 键合银丝 产品型号 JHB01  
  产品规格 φ18μm 产品料号 1JHB01Z180500  
                                         
  1.2、环境性能
  工作环境 在�**用时必须要求在洁净的区域内打开检验和使用,严禁在未经过的净化的工作环境中打开,严禁在未�**用氮气保护的情况下�**用,避免出现产品污染、氧化,造成产品的质量问题。  工作温度: 16℃~25℃  
  工作湿度: 30%~65%  
  储存环境 要求通风、干燥、明亮、清洁和通畅,在真空包装情况下贮存的有效期为6个月。 储存温度: 16℃~25℃  
  储存湿度: 20%~65%  
                                         
  1.3、材料
    物料组成元素 组成元素重量百分比 (%) CAS No. EC NO.    
    Silver (Ag) ≥99.9% 7440-22-4 231-131-3    
    Gold(Au) ≤0.05% 7440-57-5 231-165-9    
    Palladium(Pd) ≤0.01% 7440-5-3 201-870-6    
                                         
  1.4、机械性能
  直   径
Diameter
重  量
Weight
延 伸 率
Elongiom
断裂负荷
Breaking load
本书适
用性能
 
    μm  mil    mg/20cm      % cN   
  18±1 0.7 0.505-0.528 ≥6 ≥4  √  
  20±1 0.8 0.63-0.664 ≥6 ≥5    
  23±1 0.92 0.835-0.86 ≥8 ≥7    
  25±1 1.00 0.953-0.968 ≥9 ≥8    
  30±1 1.20 1.391-1.41 ≥12 ≥11    
  38±1 1.50 2.264-2.289 ≥16 ≥18